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제목 코세스 주주님께 알려드립니다.
등록일 2019-07-08 조회수 12466

최근 Die bonder 개발 뉴스와 관련하여 악성루머 방지 차원에서 말씀을 드리고자 합니다.                         

                                            

반도체 Packaging의 핵심적인 장비인 “Die bonder의 자체 기술 개발 관련한 사실 및 고객사 평가 결과 또한 일본 및 해외 업체들에 비교하여 월등한 품질을 획득한 부분”이 사실임을 다시 한번 말씀 드립니다. 

                                            

또한 지난 3년간 폐사 임직원의 각고의 노력 끝에 개발한 내용으로서 현재 고객사에서 훌륭한 평가를 받고 있으며, 추후 본 장비를 코세스의 차세대 성장동력으로 삼고자 합니다.       

                                            

다만 이런 내용이 본질과는 다르게 악성루머로 이용되고 있음에 유감이며, 코세스 임직원은 더욱더 분발하여 주주 여러분들께 보답할 수 있도록 경영에 최선을 다하도록 하겠습니다.  

 

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